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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動LED焊線機 LED焊線設備 IC封裝設備

LED專用高速焊線機系統 新的硬件架構,易于維護 高焊接頭的分辨率,精度可達到40nm 創新EFO箱體采用分段形成火花對于在非金線式 更好FAB形狀控制 新概念管尖設計 預設金線焊線裝置,可升級選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置

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ASMPT全自動LED焊線 LED焊線設備 IC封裝設備


LED燈全自動焊線機特色:
LED專用高速焊線機系統
新的硬件架構,易于維護
高焊接頭的分辨率,精度可達到40nm
創新EFO箱體采用分段形成火花對于在非金線式
更好FAB形狀控制
新概念管尖設計
預設金線焊線裝置,可升級選配銅線/合金線 / 銀線/線焊線裝置



全自動LED焊線設備


ASMPT全自動LED焊線機參數


LED全自動焊線機參數



深圳市托普科實業有限公司專注為電子制造商提供如下SMT設備:
錫膏印刷機、3D SPI 、西門子貼片機、FUJI富士貼片機、松下貼片機、
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